PLCC6이있는 5050 RGB SMD LED

· SMT 리플 로우 납땜 지침

노트:

1. 리플 로우 온도는 245 ± 5 ℃를 권장합니다. 최대 납땜 온도는 10 초 (최대) 동안 260 ℃로 제한해야합니다.

2. 에폭시 수지가 고온에 노출 된 상태에서 스트레스를받지 마십시오.

3. 리플 로우 공정 수는 2 배 이하 여야한다.

· 취급 상주의 사항

에폭시 수지는 단단하고 부서지기 쉽고 실리콘은 부드럽고 유연합니다. 그 특성은 열 응력이 상당히 크지 만 외부의 기계적 힘에 의해 손상되기 쉽습니다.

결과적으로, 실리콘 캡슐화를 사용하여 조립하는 동안 특별한 취급주의 사항을 준수해야합니다

LED 제품. 준수하지 않으면 LED가 손상되고 조기에 고장날 수 있습니다.

1.겸자 또는 적절한 도구를 사용하여 측면을 따라 부품을 취급하십시오 (그림 1). 실리콘 렌즈 표면을 직접 만지거나 다루지 마십시오. 내부 회로가 손상 될 수 있습니다 (그림 2 & 3).

2. 공기 누출을 방지하기 위해 SMD 픽업 노즐의 외경이 LED 크기를 초과해서는 안됩니다. 노즐의 내경은 가능한 한 커야합니다. 픽업 도중 LED 표면이 긁히거나 손상되지 않도록 노즐 팁에 유연한 재료를 사용하는 것이 좋습니다.

픽앤 플레이스 기계에서 구성품의 치수를 정확하게 프로그래밍하여 정확한 픽업을 보장하고 생산 중 손상을 방지해야합니다.

3. 조립 된 PCB가 함께 쌓이는 것을 방지하십시오.

PH <7. LED. 충격으로 인해 실리콘 렌즈가 긁히거나 내부 회로가 손상 될 수 있습니다 (그림 4).

4. 4. 산성 환경에서 작동하기에 적합하지 않음 (그림 5)

5. LED 결합 사용 재료에서 LED 작동 환경 및 황 성분 조성은 100PPM을 초과 할 수 없습니다.

· ESD (정전기 방전)

정전기 나 전력 서지로 인해 LED가 손상 될 수 있습니다. 이 LED를 취급 할 때는 전도성 손목 밴드 또는 정전기 방지 장갑을 사용하는 것이 좋습니다. 모든 장치, 장비 및 기계는 올바르게 접지되어야합니다.

·저장

수분 흡수를 방지하기 위해 밀봉 된 봉투 포장을 풀고 가능한 빨리 LITEKEY LED를 납땜하는 것이 좋습니다.

봉투가 여전히 포장되어 있으면 다음과 같이 환경에 보관하십시오.

1. 온도 : 5 ℃ -30 ℃ (41 ℉ -86 ℉) 습도 : RH 60 % Max.

2.이 백을 개봉 한 후에 적외선 리플 로우, 기상 리플 로우 또는 이와 동등한 납땜 공정에 적용될 장치는 다음과 같아야합니다.

A. 168 시간 내에 완료되었습니다.

B. 30 % 미만의 RH에서 저장.

3. (2) a 또는 (2) b가 충족되지 않는 경우 장치를 장착하기 전에 베이킹해야합니다.

4. 베이킹이 필요한 경우 60 ℃ ± 3 ℃에서 48 시간 아래 조건에서 장치를 베이킹해야합니다.

·다른

1. 상기 사양은 예고없이 변경 될 수 있습니다. LITEKEY는 상기 사양에 대한 재료 변경에 대한 권한을 보유합니다.

2.이 제품을 사용할 때는이 사양 시트에 요약 된 절대 최대 정격 및 사용 지침을 준수하십시오. LITEKEY는 절대 최대 정격 및이 사양 시트에 포함 된 지침을 준수하지 않는 제품 사용으로 인한 손상에 대해 책임을지지 않습니다.

3.이 사양 시트에는 LITEKEY COMPANY LIMITED의 저작권에 따라 보호되는 자료가 포함됩니다. LITEKEY의 동의없이 다른 사람이 재생산 한 원인을 재생산하지 마십시오.