5mm 적외선 방출 다이오드

·권장 웨이브 납땜 프로파일 :

노트:

1. 예열 온도를 105 ℃ 이하로 권장 (열전대 측정시)

최대 솔더 배스로 솔더 웨이브에 담그기 전에 LED 핀에 부착)

260 ℃의 온도.

2.245-255 ℃에서 3 초 동안 피크 웨이브 납땜 온도 (최대 5 초).

3 온도가 85 ℃ 이상일 때는 에폭시 수지에 응력을 가하지 마십시오.

4.Fixtures는 장착 및 납땜 과정에서 구성 요소에 스트레스를 가해서는 안됩니다.

하나 이상의 웨이브 솔더링은 허용되지 않습니다.

·이 문서의 이용 약관

1.이 문서에 포함 된 정보는 대표적인 사용 시나리오를 반영하며 기술 참조 용입니다.

2.이 문서에 언급 된 부품 번호, 유형 및 사양은 예고없이 추후 변경 및 개선 될 수 있습니다. 생산 사용 전에 고객은 업데이트 된 사양에 대한 최신 데이터 시트를 참조해야합니다.

삼.이 문서에서 참조 된 제품을 사용할 때는 제품이 데이터 시트에 지정된 환경 및 전기 제한 내에서 작동되고 있는지 확인하십시오. 고객 사용량이 지정된 한도를 초과하는 경우 LITEKEY는 이후 문제에 대해 책임을지지 않습니다.

이 문서의 정보는 소비자 가전 응용 제품의 일반적인 사용법에 적용됩니다. 고객의 응용 프로그램에 특별한 신뢰성 요구 사항이 있거나 자동차 또는 의료 용도와 같이 생명을 위협하는 부채가있는 경우 LITEKEY 담당자에게 문의하여 추가 지원을 받으십시오.

1. 보관 조건 :

ㅏ.결로되는 습기 환경에 지속적으로 노출되는 것을 방지하고 제품을 주변 온도에서 급격하게 전환되지 않도록하십시오.

비.LED는 온도 ≤30 ℃ 및 상대 습도 ≤60 %로 보관해야합니다.

씨.밀봉 된 원래 포장의 제품은 개봉 후 72 시간 이내에 조립하는 것이 좋습니다. 일주일 넘게 개봉 된 제품은 85-100 ℃에서 30 (+ 10 / -0) 시간 동안 구워 져야합니다.

2. LED의 리드 피치는 구성 요소 동안 PCB의 장착 구멍 피치와 일치해야합니다. 리드 피치가 피치와 일치하도록 리드 형성이 필요할 수 있습니다. 올바른 리드 형성 절차는 아래 그림을 참조하십시오. (그림 ①)

4. 리드 포밍 중에는 공구 나 지그를 사용하여 리드를 단단히 고정시켜 굽힘 력이 LED 렌즈와 내부 구조에 전달되지 않도록하십시오. 부품을 PCB에 장착 한 후에는 리드 포밍을 수행하지 마십시오 (그림 ④).

5. 리드를 두 번 이상 구부리지 마십시오. (그림 ⑤)

6. 납땜 중 부품 커버와 홀더는 납땜 중 LED에 손상을주지 않도록 여유 공간을 두어야합니다.

7. 스루 홀 LED는 리플로 납땜과 호환되지 않습니다.

8. 청소 :

ㅏ.실온에서 청소는 필요할 때 1 분 이하의 이소 프로필 알코올로만 이루어져야합니다. 사용하기 전에 실온에서 건조 시키십시오.

비.초음파로 LED를 청소하지 마십시오. 절대적으로 필요한 경우 LED에 대한 초음파 세척의 영향은 초음파 출력 및 조립 조건과 같은 요인에 따라 달라집니다. 초음파 세척은 LED에 손상을주지 않도록 사전에 자격을 갖추어야합니다.

9. 기타 :

ㅏ.상기 사양은 예고없이 변경 될 수 있습니다. LITEKEY는 상기 사양에 대한 재료 변경에 대한 권한을 보유합니다.

비.이 제품을 사용할 때는이 사양 시트에 요약 된 절대 최대 정격 및 사용 지침을 준수하십시오. LITEKEY는이 제품 사양에 포함 된 절대 최대 정격 및 지침을 준수하지 않는 제품 사용으로 인한 손상에 대해 책임을지지 않습니다.

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